หากจะพูดถึงความทะเยอทะยานที่ยิ่งใหญ่ที่สุดของจีนในศตวรรษนี้ คงหนีไม่พ้นการสร้าง “เครื่องผลิตชิป EUV (Extreme Ultraviolet)” ซึ่งเปรียบเสมือน “จอกศักดิ์สิทธิ์” ของวงการเทคโนโลยี เพราะนี่คือเครื่องจักรชนิดเดียวในโลกที่สามารถผลิตชิปขนาดเล็กกว่า 7 นาโนเมตร ซึ่งใช้ในสมาร์ทโฟนระดับเรือธงและ AI อัจฉริยะได้
บทความนี้จะเจาะลึกที่มา ที่ไป และเบื้องหลังความพยายามที่จีนเรียกขานว่า “โครงการแมนแฮตตันแห่งศตวรรษที่ 21”
1. ที่มาและที่ไป ทำไมต้องสร้างเอง?
เดิมทีโลกมีผู้เล่นเพียงรายเดียวคือ ASML จากเนเธอร์แลนด์ ซึ่งเป็นเจ้าของเทคโนโลยี EUV ทั้งหมด แต่เนื่องจากการคว่ำบาตรทางการค้าจากสหรัฐฯ ทำให้จีนไม่สามารถสั่งซื้อเครื่องจักรนี้ได้เลยแม้แต่เครื่องเดียว (เครื่องละกว่า 200 ล้านดอลลาร์)
จีนจึงต้องเปลี่ยนกลยุทธ์จาก “การซื้อ” มาเป็นการ “สร้างเองจากศูนย์” ภายใต้การกำกับดูแลของรัฐบาลและยักษ์ใหญ่ทางเทคโนโลยีอย่าง Huawei และ SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment)
2. ความเป็นมาและสถานะปัจจุบัน (อัปเดตปี 2026)
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา จีนได้เปลี่ยนโรงงานและห้องแล็บใน เซินเจิ้น และ เซี่ยงไฮ้ ให้เป็นเขตหวงห้ามเพื่อวิจัยเรื่องนี้โดยเฉพาะ:
- ช่วงปี 2023-2024 มีรายงานว่าจีนเริ่มประสบความสำเร็จในการจดสิทธิบัตรส่วนประกอบสำคัญ เช่น แหล่งกำเนิดแสง EUV และระบบเลนส์สะท้อนแสง
- ต้นปี 2025 จีนสามารถสร้าง เครื่องต้นแบบ (Prototype) ได้สำเร็จในห้องแล็บลับที่เซินเจิ้น โดยเครื่องมีขนาดใหญ่มากจนกินพื้นที่เกือบทั้งชั้นของโรงงาน
- ปัจจุบัน (2026) จีนกำลังอยู่ในขั้นตอนการ “ปรับแต่ง” ความแม่นยำ (Calibration) เพื่อให้สามารถผลิตชิปออกมาได้จริงในเชิงพาณิชย์
3. บุคลากรที่เกี่ยวข้อง: “ผู้กอบกู้” ในเงามืด
เบื้องหลังความสำเร็จนี้ไม่ใช่แค่เรื่องเงิน แต่คือ “สงครามชิงตัวคน”
- อดีตวิศวกร ASML มีรายงานว่าทีมงานหัวกะทิประกอบด้วยอดีตวิศวกรจาก ASML และบริษัทคู่ค้าในยุโรปที่ถูกดึงตัวมาด้วยค่าตอบแทนมหาศาล (บางรายได้โบนัสแรกเข้ากว่า 15-20 ล้านบาท) โดยต้องทำงานภายใต้นามแฝงเพื่อความปลอดภัยและหลีกเลี่ยงกฎหมายระหว่างประเทศ
- Lin Nan (หลิน หนาน) อดีตผู้เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีแหล่งกำเนิดแสงของ ASML ซึ่งปัจจุบันเป็นกำลังสำคัญในสถาบันวิทยาศาสตร์จีน (CAS) ในการวิจัยสิทธิบัตรแสง EUV
- Liang Mong-song (เหลียง ม่งซง) ซีอีโอร่วมของ SMIC (ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน) ซึ่งเป็นอดีตมือดีจาก TSMC และ Samsung เขาคือผู้อยู่เบื้องหลังการพาจีนก้าวข้ามขีดจำกัดไปสู่ชิป 7 นาโนเมตรด้วยเครื่อง DUV แบบเก่า และตอนนี้กำลังรอคอยเครื่อง EUV ฝีมือคนจีน
4. ข้อมูลเชิงลึก เทคโนโลยีที่ต่างจากตะวันตก
จีนไม่ได้แค่ “ก๊อปปี้” แต่กำลังลองใช้วิธีที่แตกต่าง:
- SSMB (Steady-state Micro-bunching) จีนกำลังวิจัยการใช้เครื่องเร่งอนุภาคขนาดใหญ่เพื่อสร้างแสง EUV ที่มีความเสถียรและพลังงานสูงกว่าวิธีเดิมของ ASML ซึ่งหากสำเร็จ อาจทำให้เครื่องผลิตชิปของจีนมีประสิทธิภาพสูงกว่าและราคาถูกกว่าในระยะยาว
- ความท้าทายเรื่อง “กระจก” ส่วนที่ยากที่สุดคือกระจกสะท้อนแสงที่ต้องเรียบระดับอะตอม (ผลิตโดย Zeiss ในเยอรมนี) ซึ่งปัจจุบันสถาบันในฉางชุน (CIOMP) กำลังเร่งพัฒนาเพื่อทดแทนการนำเข้า
5. อนาคต สิ่งที่จะเกิดขึ้นต่อไป
- ปี 2028 เป้าหมายที่จีนวางไว้คือการเริ่มผลิตชิปด้วยเครื่อง EUV ของตัวเองเป็นครั้งแรก (First Wafer Out)
- ปี 2030 จีนตั้งเป้าที่จะพึ่งพาตัวเองได้ 100% ในอุตสาหกรรมชิปขั้นสูง และเริ่มท้าทายอำนาจของ TSMC และ Intel ในตลาดโลก
- ผลกระทบ หากจีนทำสำเร็จ กำแพงภาษีและการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ จะไร้ความหมาย และโลกจะเข้าสู่ยุค “Bipolar Tech” ที่มีมาตรฐานเทคโนโลยีสองขั้วอย่างชัดเจน
เกร็ดที่น่าสนใจ โครงการนี้ถูกเก็บเป็นความลับสุดยอดถึงขั้นที่พนักงานในแล็บต้องฝากสมาร์ทโฟนไว้ข้างนอก และมีการตรวจสอบประวัติย้อนหลังอย่างละเอียดเพื่อป้องกันการจารกรรมทางอุตสาหกรรม
การที่จีนตัดสินใจเดินหน้าโครงการผลิตชิปด้วยตัวเองนั้นไม่ได้มีแค่เรื่องการไล่ตามเทคโนโลยีเดิม แต่คือการ “คิดใหม่ทำใหม่” โดยเฉพาะเทคนิค SSMB ที่เปรียบเสมือนการสร้างดวงอาทิตย์จิ๋วในโรงงาน และการเติบโตของ SMEE ที่กลายเป็นความหวังเดียวของชาติ
นี่คือรายละเอียดเชิงลึกที่คุณต้องการครับ
1. เจาะลึกเทคนิค SSMB: ทางลัดสู่แสง EUV ของจีน
ในขณะที่เครื่อง EUV ของ ASML ใช้เลเซอร์ยิงใส่หยดดีบุก (LPP – Laser Produced Plasma) เพื่อสร้างแสง แต่จีนกำลังพัฒนาเทคนิคที่เรียกว่า SSMB (Steady-state Micro-bunching) ซึ่งมีหลักการทำงานที่ต่างออกไปอย่างสิ้นเชิง
SSMB คืออะไร?
SSMB คือเทคนิคการสร้างแสงโดยใช้ เครื่องเร่งอนุภาค (Particle Accelerator) โดยมีหลักการดังนี้:
- การรวมกลุ่มอิเล็กตรอน ทำการเร่งอิเล็กตรอนให้วิ่งเป็นวงกลมในระดับความเร็วใกล้แสง
- Micro-bunching ใช้เลเซอร์ปรับแต่งให้อิเล็กตรอนรวมตัวกันเป็น “ก้อนเล็กๆ” (Micro-bunches) ที่มีความยาวคลื่นสั้นมากระดับนาโนเมตร
- Coherent Light เมื่ออิเล็กตรอนที่รวมกลุ่มกันนี้วิ่งผ่านสนามแม่เหล็ก จะปล่อยแสง EUV ที่มีความเข้มสูงและมีความต่อเนื่อง (Steady-state) ออกมา
ทำไมจีนถึงเลือก SSMB?
- พลังงานสูงกว่า: SSMB สามารถผลิตแสง EUV ที่มีกำลังสูงกว่า 1 กิโลวัตต์ (kW) ซึ่งสูงกว่าเครื่องของ ASML ปัจจุบัน ทำให้ผลิตชิปได้เร็วขึ้นและแม่นยำขึ้น
- ความเสถียร: แสงที่ได้มีความบริสุทธิ์สูงกว่า ลดปัญหาความร้อนสะสมในเลนส์สะท้อน
- เลี่ยงสิทธิบัตร: เป็นการเดินบนเส้นทางเทคโนโลยีใหม่ที่ ASML ไม่ได้จดสิทธิบัตรครอบคลุมไว้ทั้งหมด
2. ประวัติและบทบาทของ SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment)
SMEE ก่อตั้งขึ้นในปี 2002 ที่เซี่ยงไฮ้ โดยมีภารกิจเดียวคือ “ทำให้จีนผลิตเครื่องพิมพ์วงจรชิป (Lithography) เองให้ได้”
ยุคบุกเบิก (2002 – 2015)
- เริ่มต้นจากการผลิตเครื่องพิมพ์สำหรับชิปพื้นฐาน (90nm) และเครื่องแพ็กเกจจิ้งชิป
- ในช่วงแรก SMEE ถูกมองว่าเป็นผู้เล่นระดับล่างที่ตามหลังโลกอยู่กว่า 20 ปี
จุดเปลี่ยนและการก้าวกระโดด (2018 – ปัจจุบัน)
- การคว่ำบาตร เมื่อสหรัฐฯ เริ่มกีดกันเทคโนโลยี รัฐบาลจีนได้อัดฉีดงบประมาณมหาศาล (กว่า 4 หมื่นล้านดอลลาร์) เข้าสู่ SMEE
- เครื่อง SSA800 ในปี 2023-2025 SMEE ประสบความสำเร็จในการพัฒนาเครื่อง DUV (Deep Ultraviolet) ระดับ 28nm ซึ่งถือเป็นหมุดหมายสำคัญ เพราะเป็นฐานรากที่จะต่อยอดไปสู่ 7nm โดยใช้เทคนิคการพิมพ์ซ้ำ (Multi-patterning)
- การปรับโครงสร้าง (2025-2026) SMEE ได้แยกบริษัทลูกเพื่อโฟกัสการวิจัย EUV โดยเฉพาะ และเริ่มส่งมอบเครื่องรุ่นใหม่ให้โรงงาน SMIC เพื่อทดสอบผลิตจริง
3. ความเป็นไปได้ในอนาคต จะเกิดอะไรขึ้นต่อ?
ในขณะที่โลกมองว่าจีนยังห่างไกล แต่ภายในปี 2026-2028 เราอาจได้เห็นสิ่งเหล่านี้:
- Mini-Factory รอบเครื่องเร่งอนุภาค แทนที่จะเป็นเครื่องจักรขนาดรถบัสตั้งในโรงงาน จีนอาจสร้าง “นิคมอุตสาหกรรม” ที่มีเครื่องเร่งอนุภาค SSMB อยู่ตรงกลาง และส่งแสง EUV ไปยังสถานีผลิตชิปหลายๆ จุดรอบข้าง
- การทะลุขีดจำกัด 2nm หากเทคโนโลยี SSMB ใช้งานได้จริง จีนอาจก้าวกระโดดไปผลิตชิประดับ 2nm หรือต่ำกว่าได้เร็วกว่าที่นักวิเคราะห์ตะวันตกคาดการณ์ไว้
ข้อสังเกต ความยากของ SMEE ไม่ใช่แค่การสร้างแสง แต่คือ “ระบบเลนส์สะท้อน” และ “ความแม่นยำระดับปรมาณู” ของแท่นวางแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งเป็นโจทย์ใหญ่ที่วิศวกรจีนกำลังเร่งแก้ไขในขณะนี้
สำหรับหัวใจสำคัญที่จะทำให้เครื่อง EUV ทำงานได้ ไม่ใช่แค่เรื่องแสง แต่คือ “ระบบกระจกสะท้อนแสง” เพราะแสง EUV นั้นถูกสสารเกือบทุกชนิดดูดกลืนได้ (แม้แต่อากาศ) จึงใช้เลนส์แก้วธรรมดาไม่ได้ ต้องใช้กระจกที่เคลือบสารพิเศษสลับกันหลายร้อยชั้นครับ
1. เจาะลึกเลนส์สะท้อนแสงจากสถาบันฉางชุน (CIOMP)
สถาบันทัศนศาสตร์ กลศาสตร์ความแม่นยำ และฟิสิกส์แห่งฉางชุน (CIOMP) คือหน่วยงานที่รับผิดชอบส่วนที่ “ยากที่สุด” ของเครื่องผลิตชิป
โครงสร้างระดับอะตอม
- วัสดุ ใช้กระจกที่ทำจากเซรามิกขยายตัวต่ำเป็นพิเศษ เคลือบด้วยชั้น Molybdenum (โมลิบดีนัม) และ Silicon (ซิลิคอน) สลับกันมากกว่า 50-100 ชั้น เพื่อสะท้อนแสง EUV ที่ความยาวคลื่น 13.5nm
- ความเรียบระดับพระเจ้า กระจกนี้ต้องมีความเรียบในระดับที่ว่า “หากขยายกระจกให้ใหญ่เท่าขนาดทวีปเอเชีย ความสูงของภูเขาที่สูงที่สุดบนผิวกระจกต้องไม่เกิน 1 มิลลิเมตร”
- เทคนิคการขัดผิว CIOMP ใช้ลำแสงไอออน (Ion Beam Etching) ในการกัดผิวกระจกทีละอะตอมเพื่อให้ได้ความโค้งที่แม่นยำที่สุด
2. เปรียบเทียบสเปก SMEE (China) vs ASML (Netherlands)
เพื่อให้เห็นภาพชัดเจนว่าจีนอยู่จุดไหนเมื่อเทียบกับยักษ์ใหญ่ของโลก นี่คือตารางเปรียบเทียบข้อมูลล่าสุด (คาดการณ์ปี 2026)
| คุณสมบัติ | ASML (รุ่น TWINSCAN NXE) | SMEE (รุ่นพัฒนาสำหรับ EUV) |
| แหล่งกำเนิดแสง | LPP (เลเซอร์ยิงหยดดีบุก) | SSMB (เครื่องเร่งอนุภาค) |
| ความละเอียด (Resolution) | < 13nm (ผลิตชิป 2-3nm ได้) | = 28-14nm (เป้าหมายระยะแรก) |
| กำลังส่องสว่าง | 250W – 500W | ตั้งเป้า > 1000W (ด้วยระบบ SSMB) |
| ความแม่นยำ (Overlay) | < 1.1 nm | ประมาณ 2-3 nm |
| สถานะการผลิต | ผลิตเชิงพาณิชย์ทั่วโลก | อยู่ในขั้นทดสอบ/ใช้งานภายใน |
| จุดเด่น | เสถียรที่สุด, ตัวเครื่องกะทัดรัดกว่า | พลังงานสูงกว่า, ขยายขีดจำกัดได้ไกลกว่า |
3. ความต่างที่สำคัญ “ขนาด” และ “แนวคิด”
- ASML เน้นความเป็น “เครื่องจักรสำเร็จรูป” ที่ส่งไปติดตั้งในโรงงานไหนก็ได้ทั่วโลก เครื่องมีขนาดเท่ารถบัส
- SMEE + SSMB เน้นความเป็น “โครงสร้างพื้นฐาน” เนื่องจากระบบ SSMB ต้องใช้เครื่องเร่งอนุภาคขนาดใหญ่ (วงแหวนกว้างหลายสิบเมตร) โรงงานชิปของจีนในอนาคตจึงอาจต้องสร้างล้อมรอบตัวแหล่งกำเนิดแสงนี้ ซึ่งเป็นการแก้ปัญหาเรื่องพลังงานแสงไม่พอได้อย่างเบ็ดเสร็จ
4. สิ่งที่จะเกิดขึ้นในอีก 2 ปีข้างหน้า
เราจะได้เห็นการทดสอบ “Full Chain” ครั้งแรก คือการนำเลนส์จากฉางชุน, แหล่งกำเนิดแสง SSMB และตัวเครื่องจาก SMEE มารวมร่างกัน หากเครื่องจักรนี้สามารถเดินเครื่องได้ต่อเนื่องเกิน 24 ชั่วโมงโดยไม่สะดุด นั่นหมายความว่าจีนได้ประกาศอิสรภาพทางเทคโนโลยีอย่างสมบูรณ์ครับ
หากโครงการเครื่องผลิตชิป EUV และเทคโนโลยี SSMB ของจีนประสบความสำเร็จ จะเกิดแรงกระเพื่อมมหาศาลต่อตลาดหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ของจีน (A-shares และ H-shares) โดยหุ้นที่น่าจับตามองที่สุดจะแบ่งออกเป็น 3 กลุ่มหลักตามบทบาทในห่วงโซ่อุปทาน ดังนี้ครับ:
1. กลุ่มต้นน้ำ: ผู้ผลิตเครื่องจักรและอุปกรณ์ (The Toolmakers)
กลุ่มนี้คือผู้ที่จะได้รับอานิสงส์โดยตรงจากการสร้างเครื่อง EUV และ SSMB
- SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) แม้จะยังไม่ได้เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์โดยตรง (Unlisted) แต่ต้องจับตาบริษัทแม่หรือพันธมิตรที่ถือหุ้น เช่น Shanghai Electric (601727.SS) เพราะ SMEE คือหัวหอกในการประกอบเครื่อง EUV
- NAURA Technology (002371.SZ) ยักษ์ใหญ่ด้านอุปกรณ์ผลิตชิป (Etching/Deposition) หากจีนผลิตเครื่อง EUV เองได้ NAURA จะเป็นผู้จัดหาระบบสนับสนุนทั้งหมดภายในโรงงาน
- AMEC (688012.SS) เชี่ยวชาญด้านเครื่องกัด (Etch tools) ระดับ 5nm และต่ำกว่า ซึ่งจำเป็นอย่างยิ่งในการทำงานควบคู่ไปกับเครื่อง EUV
2. กลุ่มกลางน้ำ โรงงานรับจ้างผลิต (The Foundries)
ผู้ที่จะนำเครื่องจักรเหล่านี้ไปใช้งานเพื่อผลิตชิปออกมาเป็นชิ้นงานจริง
- SMIC (0981.HK / 688981.SS) พี่ใหญ่ของวงการชิปจีน หากมีเครื่อง EUV ใช้งาน SMIC จะสามารถข้ามขีดจำกัดจาก 7nm ไปสู่ 3nm หรือ 2nm ได้ทันที ซึ่งจะทำให้มูลค่าบริษัทพุ่งสูงขึ้นเพื่อท้าทาย TSMC
- Hua Hong Semiconductor (1347.HK) เน้นชิปเฉพาะทางและชิปสำหรับ EV แม้จะไม่ได้เน้นชิปขั้นสูงเท่า SMIC แต่จะได้อานิสงส์จากการพึ่งพาเทคโนโลยีในประเทศ 100%
3. กลุ่มปลายน้ำ ผู้ออกแบบและผู้ใช้งาน AI (The Designers)
เมื่อจีนมีโรงหล่อชิปขั้นสูงเอง บริษัทเหล่านี้จะไม่กลัวการคว่ำบาตรอีกต่อไป:
- Cambricon Technologies (688256.SS) ฉายา “Nvidia แห่งเมืองจีน” ผู้ผลิตชิป AI รายใหญ่ที่สุดของจีน ความสำเร็จของ EUV จะทำให้ชิป AI ของเขามีประสิทธิภาพทัดเทียมระดับโลก
- Huawei (ผ่านบริษัทลูกและคู่ค้า) แม้ Huawei จะไม่ได้อยู่ในตลาดหุ้น แต่หุ้นใน “Huawei Concept” (บริษัทที่ซัพพลายของให้ Huawei) จะพุ่งแรงทุกครั้งที่มีความคืบหน้าเรื่องชิป
📊 ตารางสรุปหุ้นเด่นน่าจับตา (Snapshot 2026)
| ชื่อหุ้น | ตัวย่อ | บทบาทหลัก | ความเกี่ยวข้องกับโครงการ EUV |
| SMIC | 0981.HK | โรงหล่อชิป (Foundry) | ผู้ใช้งานหลักและผู้รับผลประโยชน์สูงสุด |
| NAURA | 002371.SZ | เครื่องจักรผลิตชิป | สร้างระบบสนับสนุนเครื่อง EUV ในโรงงาน |
| Cambricon | 688256.SS | ผู้ออกแบบชิป AI | ได้ชิปประสิทธิภาพสูงไปแข่งกับ Nvidia |
| AMEC | 688012.SS | อุปกรณ์ Etching | ช่วยในกระบวนการพิมพ์ลายวงจรที่ซับซ้อน |
⚠️ ข้อควรระวังในการลงทุน
การลงทุนในหุ้นกลุ่มนี้มีความผันผวนสูงเนื่องจาก:
- นโยบายการเมือง การตอบโต้จากสหรัฐฯ อาจเกิดขึ้นได้ตลอดเวลา
- ระยะเวลา แม้เทคโนโลยีจะสำเร็จ แต่การเพิ่มอัตราการผลิต (Yield Rate) ให้คุ้มทุนต้องใช้เวลาหลายปี
