ในช่วงหลายทศวรรษ Intel คือผู้เล่นที่ไม่มีใครโค่นลงได้ในโลกของคอมพิวเตอร์ พวกเขาเป็นผู้กำหนดมาตรฐานและระยะทางวิ่งในตลาดชิปประมวลผล แต่ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา สถานการณ์ได้พลิกผันอย่างเห็นได้ชัด ทั้ง AMD ในตลาดพีซีและเซิร์ฟเวอร์ และ Apple Silicon ที่สร้างความสั่นสะเทือนในตลาดแล็ปท็อป ต่างก็แซงหน้า Intel ไปในหลายด้าน โดยเฉพาะในเรื่อง ประสิทธิภาพต่อพลังงาน (Performance-per-Watt)
เหตุผลเบื้องหลังที่ Intel ต้องเผชิญกับความท้าทายนี้ ไม่ได้เกิดจากความผิดพลาดเพียงเรื่องเดียว แต่เป็นผลรวมของ การตัดสินใจเชิงกลยุทธ์ ในอดีต ปัญหาด้าน เทคโนโลยีการผลิต และการ ปรับตัวที่ล่าช้า ต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาด
1. ปัญหา ‘คอขวด’ ในโรงงาน: การผลิตที่สะดุด
สาเหตุหลักที่ใหญ่ที่สุดและเข้าใจง่ายที่สุดคือปัญหาใน โรงงานผลิตชิป (Foundry) ของ Intel เอง
A. การก้าวข้าม ‘กฎของมัวร์’ ที่ยากลำบาก
มาตรวัดสำคัญของชิปคือ ‘โหนดการผลิต’ (Process Node) หรือที่เรียกกันติดปากว่าขนาด ‘นาโนเมตร (nm)’ ซึ่งหมายถึงขนาดของทรานซิสเตอร์บนชิป ยิ่งตัวเลขน้อยลงเท่าไหร่ ชิปก็จะยิ่งมีทรานซิสเตอร์มากขึ้น ประหยัดพลังงานมากขึ้น และมีประสิทธิภาพสูงขึ้น
- Intel ติดหล่ม: Intel ประสบปัญหาอย่างหนักในการเปลี่ยนผ่านจากโหนด 14nm ไปสู่ 10nm (ซึ่งปัจจุบันเปลี่ยนชื่อเป็น Intel 7), และจาก 10nm ไปสู่ 7nm (เปลี่ยนชื่อเป็น Intel 4) ปัญหาเหล่านี้ทำให้แผนการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ ล่าช้าออกไปหลายปี ติดต่อกัน
- คู่แข่งใช้ทางลัด: ขณะที่ Intel ติดอยู่กับการแก้ไขปัญหาในโรงงานของตนเอง คู่แข่งอย่าง AMD ได้ใช้กลยุทธ์ที่เรียกว่า “Fabless” คือ จ้างบริษัทอื่นผลิต ชิป โดยเลือกใช้โรงงานของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ซึ่งเป็นโรงงานชั้นนำของโลก TSMC สามารถก้าวหน้าในโหนดการผลิตได้อย่างรวดเร็ว (ไปสู่ 7nm และ 5nm ทำให้ AMD นำชิปที่มีเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยกว่าออกสู่ตลาดได้ก่อน Intel
ผลลัพธ์ที่เห็นได้ชัด: AMD และ Apple Silicon ซึ่งใช้ TSMC จึงสามารถผลิตชิปที่ เล็กกว่า เย็นกว่า และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงกว่า ชิป Intel ที่ติดอยู่ในโหนดการผลิตที่เก่ากว่าได้ .
2. การตัดสินใจเชิงกลยุทธ์ที่ผิดพลาด: ‘การมองข้ามตลาด’
ปัญหาด้านเทคนิคในโรงงานนั้นร้ายแรง แต่ปัญหาเชิงกลยุทธ์ในอดีตก็มีส่วนไม่แพ้กัน
A. พลาดคลื่นสมาร์ทโฟนและสถาปัตยกรรม ARM
- ปฏิเสธ Apple ในยุคแรก: Intel เคยมีโอกาสที่จะเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับ iPhone ในยุคแรก แต่ปฏิเสธไปเนื่องจากเงื่อนไขที่ Apple กำหนดในเวลานั้น
- มองข้าม ARM: การปฏิเสธครั้งนั้นทำให้ Apple หันไปใช้สถาปัตยกรรม ARM (Reduced Instruction Set Computer) ซึ่งถูกออกแบบมาให้ ประหยัดพลังงาน เป็นหลัก (ต่างจาก x86 ของ Intel ที่เน้นพลังประมวลผลสูงสุด)
- ผลกระทบระยะยาว: การมองข้าม ARM ทำให้ Intel พลาดโอกาสในการเป็นผู้นำในตลาดสมาร์ทโฟนที่เติบโตอย่างก้าวกระโดด และที่สำคัญกว่านั้น เมื่อ Apple พัฒนาชิป Apple Silicon (M-series) สำหรับ Mac โดยใช้สถาปัตยกรรม ARM ที่ปรับปรุงแล้ว ชิปเหล่านี้จึงมีความได้เปรียบโดยกำเนิดในด้าน ประสิทธิภาพต่อพลังงาน สำหรับแล็ปท็อป เมื่อเทียบกับชิป x86 ของ Intel ที่ออกแบบบนพื้นฐานที่ต่างกัน
B. การเป็นทั้งผู้ออกแบบและผู้ผลิต (IDM)
- ข้อดีในอดีต: การเป็น Integrated Device Manufacturer (IDM) คือการควบคุมทั้งการออกแบบชิปและการผลิตชิปเอง ซึ่งเคยเป็นจุดแข็งของ Intel ทำให้พวกเขาสามารถควบคุมคุณภาพและประสิทธิภาพได้อย่างสมบูรณ์แบบ
- ข้อเสียในปัจจุบัน: เมื่อเทคโนโลยีการผลิตมีความซับซ้อนและมีต้นทุนสูงมาก การพยายามแก้ไขปัญหาในโรงงาน (ซึ่งใช้เงินและเวลาหลายพันล้านดอลลาร์) ในขณะที่ต้องพัฒนาสถาปัตยกรรมชิปใหม่ไปพร้อมกัน ทำให้ Intel เสียสมาธิ และ ตอบสนองต่อคู่แข่งได้ช้า
3. การแข่งขันท่ามกลาง ‘ความสบายใจ’ (Complacency)
ในช่วงที่ Intel ครองตลาดอย่างเบ็ดเสร็จ (ก่อนปี 2017) บริษัทตกอยู่ในภาวะ ความสบายใจ เพราะไม่มีคู่แข่งที่น่ากลัว ทำให้:
- ขาดแรงผลักดันด้านนวัตกรรม: การพัฒนารุ่นใหม่ ๆ (Generation) ถูกจำกัดการเพิ่มประสิทธิภาพเล็กน้อยเท่านั้น
- เน้นการทำกำไรระยะสั้น: การลงทุนจำนวนมหาศาลเพื่อก้าวข้ามขีดจำกัดทางเทคนิคในโรงงานถูกชะลอลง
ในขณะที่คู่แข่งอย่าง AMD ซึ่งต้องดิ้นรนเพื่อความอยู่รอด ได้ทุ่มเทพัฒนาสถาปัตยกรรม Zen ใหม่ทั้งหมด ซึ่งเป็นพื้นฐานที่ใช้แซงหน้า Intel ในปัจจุบัน ส่วน Apple ก็ทุ่มเงินมหาศาลเพื่อสร้างชิปที่ “สมบูรณ์แบบ” สำหรับระบบนิเวศของตนเอง .
สรุป: การเดินทางที่กำลังเร่งความเร็ว
การตามหลังของ Intel ไม่ใช่เรื่องของ “ชิปไม่ดี” แต่เป็นเรื่องของ จังหวะเวลาที่ไม่ลงตัว ในสามด้านสำคัญ:
- ด้านการผลิต (Process): ความล่าช้าในการเปลี่ยนโหนดนาโนเมตร ทำให้ชิปมีประสิทธิภาพต่อพลังงานด้อยกว่าคู่แข่ง
- ด้านสถาปัตยกรรม (Architecture): การยึดติดกับ x86 และพลาดโอกาสใน ARM ทำให้ขาดความได้เปรียบด้านพลังงานในตลาดแล็ปท็อป
- ด้านกลยุทธ์ (Strategy): ความสบายใจในอดีตทำให้การตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดและคู่แข่งล่าช้า
อย่างไรก็ตาม Intel ภายใต้การนำของผู้บริหารชุดใหม่กำลังลงทุนอย่างหนักในแผน “Five Nodes in Four Years” เพื่อเร่งก้าวข้ามโหนดการผลิตที่ติดค้างให้ทันภายในปี 2025 รวมถึงการเปิดตัวชิปที่ออกแบบโดยใช้กลยุทธ์แบบ “Tile” (คล้ายกับการต่อเลโก้) เพื่อผสมผสานส่วนประกอบที่ผลิตจากโรงงานภายนอกกับส่วนที่ผลิตเอง ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความพยายามครั้งใหญ่ในการกลับมาทวงบัลลังก์อีกครั้ง
